N77主板耦合不良：卡扣损坏导致射频问题

该思维导图分析了N77型号设备耦合不良问题。问题定位在天线ANT0，通过主板互换确认问题源于主板。分析发现问题机耦合值比正常机低6dB，初步怀疑射频参数或接地问题。导入射频参数后问题依旧，最终发现是损坏的卡扣掉落在主板螺丝附近，影响了接地。去除卡扣后问题解决，后续检查发现其他问题机也存在相同问题，均通过去除卡扣修复。根本原因是卡扣损坏导致不良接地，引起耦合值下降。

源码

# N77主板耦合不良
## 1. 问题定位
- 工厂仪器提示
  - 定位天线ANT0
- 进一步调查
  - 确认问题是否广泛

## 2. 主板确认
- 正常机与问题机中框互换
  - 确认是主板问题
  - 记录互换结果

## 3. 耦合值分析
- 问题机耦合值比正常机低6dB
  - 数据对比
    - 耦合值列表
  - 问题定位到射频参数与接地
    - 耦合值下降原因推测

## 4. 射频参数分析
- 射频参数导入
  - 初始参数记录
  - 导入过程
- 导入后问题依然存在
  - 排除射频参数问题
  - 记录参数变动

## 5. 接地检查
- 拆下主板后发现
  - 损坏的卡扣掉落在螺丝附近
    - 卡扣影响区域分析
- 对比正常机接地情况
  - 接地确认标准

## 6. 复测
- 去除损坏的卡扣
  - 完成去除步骤
  - 问题机复测通过
- 复测结果分析
  - 耦合值恢复情况

## 7. 检查其他问题机
- 发现其他机型也有损坏卡扣
  - 每台机检查流程
- 去除损坏卡扣后处理
  - 全部复测通过
  - 汇总复测数据

## 8. 根本原因分析
- 卡扣损坏导致不良接地
  - 评估卡扣设计
  - 提出改进建议
- 未来预防措施
  - 加强生产检测环节

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